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भारत बनेगा सेमीकंडक्टर हब: मोदी

ByNI Desk,
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नई दिल्ली। प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने बुधवार को तीन सेमीकंडक्टर निर्माण इकाइयों की नींव रखी। इन निर्माण इकाइयों में से एक असम के मोरिगांव और दो गुजरात के धोलेरा और सानंद में स्थापित होंगी। इससे भारत को सेमीकंडक्टर निर्माण के लिए ग्लोबल हब बनने में मदद मिलेगी। इन तीन सेमीकंडक्टर निर्माण इकाइयों में करीब सवा लाख करोड़ रुपए का निवेश होने की संभावना है।

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प्रधानमंत्री मोदी ने इसके लिए खासतौर से आयोजित एक कार्यक्रम में इन सेमीकंडक्टर निर्माण इकाइयों की नींव रखी। इस कार्यक्रम में ताइवान के नेता भी वर्चुअली जुड़े थे। इस मौके पर प्रधानमंत्री मोदी ने कहा- आज एक ऐतिहासिक दिन है। आज, हम इतिहास भी लिख रहे हैं और उज्ज्वल भविष्य की ओर मजबूत कदम उठा रहे हैं। 21वीं सदी तकनीक आधारित सदी है, जिसकी कल्पना चिप्स के बिना नहीं की जा सकती।

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प्रधानमंत्री ने कहा- पिछले महीने केंद्रीय कैबिनेट ने तीन सेमीकंडक्टर यूनिट की स्थापना की मंजूरी दी थी। तीनों इकाइयों में काम एक सौ दिनों के अंदर शुरू होगा। मेड इन इंडिया चिप भारत को आत्मनिर्भरता की तरफ ले जाएगी। उन्होंने कहा- चिप मैन्युफैक्चरिंग सिर्फ एक इंडस्ट्री नहीं है, ये विकास का वो दरवाजा खोलती है, जो असीम संभावनाओं से भरा है। इस सेक्टर से भारत में रोजगार के नए अवसर बनने वाले हैं। मोदी ने कहा- हम एक तरफ देश में तेजी से गरीबी कम कर रहे हैं और दूसरी ओर भारत में आधुनिक इंफ्रास्ट्रक्चर का निर्माण कर रहे हैं, देश को आत्मनिर्भर भी बना रहे हैं। सिर्फ 2024 में ही अब तक 12 लाख करोड़ रुपए की योजना का लोकार्पण और शिलान्यास हो चुका है।

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